fenwolf
发表于 2021-5-20 07:19:13
公司机台制程能力从良率上看，不同品种出现差异，基本一些简单的芯片封装，良率稳定，从后道工序电测结果看，CP,CPK看结果显示自动化机台的制程能力基本保证，技术员的调试等人的因数影响1%个百分点，但对于精密度要求高的DFN产品，则电测良率出现差异较大，人机一体的良率结果经常出现2~4个百分点相差，技术员的固晶焊线的影响较大，但这方面难以量化管制，求行业此问题如何解决？
jake0710
发表于 2021-5-20 17:17:11
{:1_89:}
zx890420
发表于 2021-5-21 08:44:10
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ICMAX
发表于 2021-9-13 17:47:43
请教大神能提供检验的相关资料吗？{:1_180:}
福气又安康
发表于 2021-9-18 16:09:16
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vivi11004477
发表于 2022-2-23 09:26:13
:funk::funk::funk::funk::funk::funk:
ICMAX
发表于 2022-4-26 14:41:59
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13809385710
发表于 2023-2-9 17:44:11
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