PCB&PCBA平整度管控规格
各位大侠：有个问题困扰了很久，还没能绕出来，还望大家能给予解惑：
我司生产无线通信模块，对于模块平整度不良比例蛮高的；
PCB是6拼板的，供应商管控方法是对角线的0.5%，也就是0.72mm，但是小板模块产品要求则只有0.1mm；
由于PCB板厂不提供小板的平整度质保，只确保大板的平整度；
而小板的平整度要到加工厂要经过贴片过炉分板之后才能测量，所以一旦有问题，扯不清是制程问题还是PCB问题；
据了解，这个平整度与板子的内部结构和材质有很大的关联，但是一时无法拿出改善的方案~
问题点：
1.针对这样的情况，要确保成品小板的平整度0.1mm，大板规格如何管控为宜？
2.如何才能对产品的平整度改善带来帮助？
3.小板的平整度规格的计算方法是怎样的？也是跟大板一样，取小板的对角线的0.5%吗？
谢谢大家！
yutianshell 发表于 2021-5-25 08:45
不明白你要什么，所以没法回答的很完整。
第一个问题需要去验证，比如小板在达到小于0.1mm的情况下拼板的标 ...
对头，我以前也是这样操作的，（以前品面度也是0.1）另外你可以用大理石平台和塞尺挑选100PCS OK的再做贴片就清楚是哪的问题了，但是就算是过程的问题，最后都会和PCB版的设计以及材质等因数挂钩的，还是考虑和PCB供应商协商改善吧 不明白你要什么，所以没法回答的很完整。
第一个问题需要去验证，比如小板在达到小于0.1mm的情况下拼板的标准要求是多少，然后与供应商协定标准要求。
第二个问题说明制程也是影响因素，可以从PCB 存储环境着手，贴片前有做烘板吗？
测量工具用的是什么？0.1mm的标准很厉害了，是不是要求太高了？:lol 不了解这部分内容，但是从你的描述，我看出标准都不是很清晰，平整度到底是测印刷前的，还是过炉后的？到底是测单板还是大版？ {:1_180:} :) :) 多找几家PCB板厂了解了解 {:1_180:} 平整度和翘曲度是一个产品特性、还是两个不的特性呀？？