Tim_tan 发表于 2021-11-1 12:37:07

Nice{:1_180:}

rambler 发表于 2021-11-1 13:41:22

{:1_180:}

volanszhangb 发表于 2021-11-1 14:09:22

谢谢分享

mantiand 发表于 2021-11-1 14:32:24

如果是电子产品，IC等半导体损坏是较难分析的，供应商报告永远只有两个答案，ESD或电压(流)烧坏，写这类报告自已看着办。
很有同感，手头上几起IC供应商的回复，总说是我们应用中over electrical loading.

大大大大 发表于 2021-11-1 14:47:23

{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

loverichie0405 发表于 2021-11-1 14:56:11

很好:lol

txf345389619 发表于 2021-11-1 15:16:22

{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

FYWZ 发表于 2021-11-1 15:33:44

{:1_180:}

diyanaz 发表于 2021-11-1 16:49:48

内部要好好整改，看到效果。假报告很难:(

树人 发表于 2021-11-1 17:42:40

经验总结的非常好，特别是最后几行才是客诉的精髓:handshake
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查看完整版本: 有了这些技巧，再也不怕客诉了