Stephen__Hou
发表于 2021-11-10 01:19:57
关于焊焊料球标准求教
SMT回流后产生焊料球，请教按IPC class III 标准可接受是同时满足以下要求吗？
1.不违反最小电气间隙
2.焊料球不可移动
请教：
1.是否需要同时满足以上2点要求
2.“焊料球不可以动”是指满足IPC要求方式即可（助焊剂内、涂覆层下等）还是需要与客户进行确认？
3.最小电气间隙如何判定？是按照最小元件pitch PIN脚间距吗？是否需要小于最小pitch 间距的二分之一？
zhujun
发表于 2021-11-10 08:03:29
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tianxue0221
发表于 2021-11-10 08:13:44
有国际标准了还要跟客人确认??客人标准还比国际标准严?
最小的电气间隙就是最小的那个距离.
Tiger-1
发表于 2021-11-10 08:14:01
{:1_180:}
wenzhu712
发表于 2021-11-10 08:16:45
:L:L
jake0710
发表于 2021-11-10 08:26:08
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steven_sun1111
发表于 2021-11-10 08:27:09
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15152994933
发表于 2021-11-10 08:28:41
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远大
发表于 2021-11-10 08:36:20
谢谢分享
saber11
发表于 2021-11-10 08:37:43
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