kellyz
发表于 2026-1-8 07:29:40
感谢分享
32558683
发表于 2026-1-8 09:09:12
怎么和我熟悉的流程的不一样的？我记得是先镭雕打标，然后锡膏印刷，SPI检测，贴片，回流焊，AOI，插针，分板，波峰焊，ICT，然后程序烧录，最后EOL···
tryma
发表于 2026-1-8 09:36:16
学习
ccleping
发表于 2026-1-8 10:37:19
感谢分享！
lhxfnn11
发表于 2026-1-9 09:55:41
tks
nanfeng36
发表于 2026-1-11 06:48:32
{:1_180:}
caiyc21
发表于 2026-1-11 08:35:21
感谢楼主分享
Amphenol2008
发表于 2026-1-11 09:28:52
谢
jxid
发表于 2026-1-11 23:56:48
谢谢分享
labula
发表于 2026-1-14 08:36:00
ok