IPC汽车, 航空航天, 电信, 轨道交通, 医疗行业等特定行业标准
IPC汽车, 航空航天, 电信, 轨道交通, 医疗行业等特定行业补充标准汽车
IPC-6012-Automotive：《刚性印制板的鉴定及性能规范》汽车要求补充标准
IPC-A-610-Automotive：《电子组件的可接受性》汽车应用补充标准
IPC-J-STD-001-Automotive：《焊接的电气和电子组件要求》汽车应用补充标准
IPC-9797-Automotive： 符合汽车应用要求及其他高可靠性应用要求的压接标准
航空 & 航天
IPC/WHMA-A-620-Space：《线缆及线束组件的要求与验收》航天和军事应用电子部件补充标准
IPC-J-STD-001-Space：《焊接的电气和电子组件要求》航天和军事应用电子部件补充标准
IPC-6018-Space：《高频（微波）印制板的鉴定及性能规范》航天和军事航空应用补充标准
IPC-6012-Space:《刚性印制板的鉴定与性能规范》航天和军事航空应用补充标准
电信
IPC-6018-Telecom：《高频（微波）印制板的鉴定及性能规范》电信应用补充标准
IPC-A-610-Telecom：《电子组件的可接受性》电信应用补充标准
轨道交通
IPC/WHMA-A-620-Rail Transit：《线缆及线束组件的要求与验收》轨道交通应用补充标准
IPC-A-610-Rail Transit：《电子组件的可接受性》轨道交通应用补充标准
医疗行业
IPC-6012-Medical：《刚性印制板的鉴定及性能规范》医疗应用补充标准
"名称
Item" "版本
Ver" "可选语言
Language" 中文名
IPC-A-600K ★★ K "中文
English" 印制板的可接受性
IPC-A-610H ★★ H "中文
Japanese
English" 电子组件的可接受性
IPC-A-610G-A GA "中文
English" J-STD-001G和IPC-A-610G的汽车方面补充文件
IPC-A-610G-C GC ENGLSIH IPC-A-610G 电信（通信）方面的补充
IPC-A-620D★★ "D
D
C" "中文
English
French(Français)" 线缆线束的设计及关键工艺要求、验收
IPC-A-620D-S "Ds
Cs" "中文
英文" IPC-A-620航空航天方面标准补充文件
IPC J-STD-001H ★ H "中文
English" 焊接的电气和电子组件要求
IPC J-STD-001GA IPC-A-610GA GA "中文
English" J-STD-001G和IPC-A-610G的汽车方面补充文件
IPC J-STD-001HA IPC-A-610HA HA English J-STD-001H和IPC-A-610H的汽车方面补充文件
IPC J-STD-001Hs "Gs
Hs" "中文
English" "焊接的电气和电子组件要求
航空航天军事应用电子方面的补充 "
IPC J-STD-002E ★ E "中文
English
Japanese日本語" 元器件引线、端子、焊片、接线柱及导线的可焊性测试
IPC J-STD-003 "C
C+WAM 1&2" "中文
English" 印制板可焊性测试
IPC J-STD-004C ★ "B
C" "中文
English" 助焊剂要求
IPC J-STD-005A ★ A 2012 "中文
English" 焊膏要求
IPC J-STD-006C C "中文
English" 电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求
IPC J-STD-020E E "English
中文" 非密封型固态表面贴装组件的湿度回流焊敏感性分类
IPC J-STD-030 A English 板级底部填充材料的选择与应用
IPC J-STD-033 D "中文
English" 对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法
IPC J-STD-035 1999 English 非气密封装电子元件声学显微镜
IPC J-STD-075 2008 English 组装工艺中非IC电子元器件的分级针对组装工艺的非IC电子元件分类
IPC J-STD-609B "A
B" "中文
English" 元器件、印制电路板和印制电路板组件的有铅、无铅及其它属性的标记和标签
"IPC/WHMA-A-620D
★★" "C
D" "中文、
English
French" 线缆及线束组件的要求与验收
IPC-0040 2003 ENGLISH 光电子组装和封装技术
IPC-1065 2005 ENGLISH 材料申报手册
IPC-1066 2004 ENGLISH 无铅组装零件和设备的无铅验证标记符号和标签和其它提报的材料
IPC-1072 2017 English 电子组装制造知识产权保护
IPC-1331 2000 English 电加热工艺设备自愿安全标准
IPC-1401 2017 "中文
English" 供应链社会责任管理体系指南
IPC-1601 A "中文
ENGLISH" 印制板操作和贮存指南
IPC-1602 2020 English 印制板搬运和贮存标准
IPC-1710 A English 印刷电线板原始制造商资质认证手册
IPC-1720A A "English
中文 " 组装资格认证纲要
IPC-1730A A English 层压板商的资质评定纲要
IPC-1731 2000 English 战略性原材料提供商资质评定纲要(SRMSQP)
IPC-1751 A English 声明流程管理的通用要求
IPC-1752 A English 材料声明管理
IPC-1753 2013 English 实验室报告标准
IPC-1574 2020AM2 English 航空航天、国防和其他工业用材料和物质声明
IPC-1755 2017 English 冲突矿物数据交换标准
IPC-1756 2010 English 生产工艺数据管理
IPC-1758 2012 English 装运、包装和包装材料的申报要求
IPC-1782 A English 电子产品可追踪性制造和供应链标准
IPC-1791A 2020 English 可资信电子设计师、制造商和组装商要求
IPC-2141 A English 阻抗受控高速电路板设计指南
IPC-2152 2009 "English
GERMAN" 印刷板设计中载流能力的测定标准
IPC-2221B★ "A
B APPENDIXA" "中文
English" 印制版设计通用标准
IPC-2222B ★ "A
B" "中文
English" 刚性有机印制板设计分标准
IPC-2223E★ E "中文
English" 挠性印制板设计分标准
IPC-2224 98 English PC卡用印制电路板分设计分标准
IPC-2225 98 English "有机多芯片模块(MCM-L)和MCM-L
组件设计分标准"
IPC-2226 A English 高密度互连(HDI)印制板设计分标准
IPC-2231 2019 "中文,
English" DFX指南《在产品生命周期内为追求卓越而设计》
IPC-2251 2003 English 高速电子电路包装的设计指南,取代IPC-D-317A-317A
IPC-2252 2002 "中文,
English" 射频/微波电路板设计指南
IPC-2291 English IPC/JPCA印刷电子设计指南
ipc-2315 2000 "中文繁
English" 高密度互连(HDI)和微通孔设计指南
IPC-2316 2007 English 嵌入式无源器件印制板设计指南
IPC-2501 2003 English 基于网络的交换xml数据(信息经纪人)定义
IPC-2511 B English 产品生产描述数据和传送方法实现的一般要求
IPC-2513 A English
IPC-2514 A English
IPC-2515 A English
IPC-2516 A English
IPC-2517 A English
IPC-2518 A English
IPC-2524 1999 English PWB制造数据质量分级系统
IPC-2531 1999 English
IPC-2541 2001 English 电子产品制造车间的设备沟通讯息 (CAMX)通用要求
IPC-2546 2005(am2) English 专用印制电路板组装设备的分要求
IPC-2547 2002 English
IPC-2551 2002 English
IPC-2571 2001 English
IPC-2576 2001 English
IPC-2578 2001 English
IPC-2581 B English 印制板组件产品制造描述数据和传输方法通用要求
IPC-2582 2007 English 制造业数据描述管理办法实施分要求
IPC-2588 2007 English 实施零件清单产品数据描述的分要求
IPC-2591 "2019
2021" "中文
English" 互联工厂数据交换（CFX）
IPC-2611 2010 English 电子产品文件的一般要求
IPC-2612 2010 English 电子图表文件的子标准要求(图解和逻辑说明)
IPC-2612-1 2010 English 电子制图符号生成方法的分要求
IPC-2614 English 板材制造文件要求
IPC-2615 2000 English 印制板尺寸和公差
IPC-2901 2018 English 无铅设计与组装实施指南
IPC-3408 1996 English
IPC-4101E E "中文
English" 刚性及多层印制板用基材规范
IPC-4103 B "English
English" 高速/高频应用基材规范
IPC-4104 1999 English "IPC/JPCA高密度互连(HDI)和微型导通
孔材料规范"
IPC-4121 2000 English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南,取代IPC-CC-110A
IPC-4202B B "中文
English" 挠性印制电路用挠性基底介质
IPC-4203B B English 用于挠性印制电路的覆盖和粘合材料
IPC-4204B "B
A" "English
中文" 挠性印制电路用挠性覆金属箔介质材料
IPC-4412B "2001
B" "English
中文" 印制板用处理“E”玻璃纤维布规范
IPC-4552 "A
B" "中文
English" 印制板化学镍/浸金(ENIG)镀层规范
IPC-4553 A "English
中文" 印制板浸银规范
IPC-4554 2012 "中文
English" 印制板浸锡规范
IPC-4556 "2013
2016" "中文
English" 印制板化学镍/化学钯/浸金(ENEPIG)镀层规范
IPC-4562A 2000 "中文,
English" 印制板用金属箔
IPC-4563 2007 English 印制板用树脂覆铜箔指南
IPC-4591 2012 English IPC/JPCA印刷电子功能导电材料要求
IPC-4761 2006 English 设计指南保护印制板孔结构
IPC-4781 2008 English 永久性、半永久性和临时性图例和/或标记油墨的鉴定和性能规范
IPC-4811 2008 English 刚性和多层印制板用嵌入式无源器件电阻器材料规范
IPC-4921 A English IPC/JPCA印刷电子基材(基板)要求
IPC-5701 2003 English 未填充印制板清洁度用户指南
IPC-5702 2007 English 原始设备制造商确定未填充印制板可接受清洁度的指南
IPC-5703 2013 English 印制板制造商清洁指南
IPC-5704 2009 English 无载印制电路板清洁要求
IPC-6011★ 1996 "中文
English" 印制板通用性能规范
IPC-6012E★ E "中文
English" 刚性印制板鉴定与性能规范
IPC-6012EA EA "中文
English" "刚性印制板鉴定与性能规范
汽车要求附件"
IPC-6012ES E "中文
English" "刚性印制板鉴定与性能规范
航天和军事航空电子应用补充标准"
IPC-6012EM E "中文
English" "刚性印制板鉴定与性能规范
医疗应用补充标准"
IPC-6013E★ E "中文
英文" 挠性印制板的鉴定及性能规范
IPC-6015 98 English "有机多芯片模块(MCM-L)安装与互连
结构鉴定与性能规范"
IPC-6016 1999 "English
中文 译" 高密互连板的资格认证及检验规范
IPC-6017 2009 English 含埋置无源元件印制板的鉴定与性能规范
IPC-6018C C "中文
English" 高频(微波)印制板鉴定与性能规范
IPC-6018C-S Cs English IPC-6018C的航天航空，军事方面的标准补充
IPC-6202 1999 中文 单双面挠性印制板的性能手册
IPC/JPCA-6801 2000 English 组合式/高密度互连（HDI）印刷线路的术语和定义、试验方法和设计实例
IPC-6901 English IPC/JPCA印刷电子应用分类
IPC-6902 2021 English 柔性基板上印刷电子产品的鉴定和性能规范
IPC-6903A 2018 English 印刷电子产品设计和制造的术语和定义
IPC-7091 2017 English 3D零件的设计与装配工艺实现
IPC-7092★ 2015 English 埋入式元器件的设计与组装工艺实施
IPC-7093A ★ "2011
A 2020" "中文
English" 底部端子元器件(BTC)设计和组装工艺的实施
IPC-7094A★ A English "倒装芯片及芯片级元器件的设计及组装
工艺实施"
IPC-7095D ★ D+wam1 "中文
English" BGA设计及组装工艺实施
IPC-7251 2008 English PCB板通孔焊盘制作标准
IPC-7351 B "中文
English" 表面贴装设计及连接盘图形标准通用要求
IPC-7525C ★ "C
B" "English
中文" 模板设计指导
IPC-7526 2007 English 模板和错印板的清洗手册
IPC-7527★ 2012 "English
中文" 焊膏印刷要求
IPC-7530A★ A "中文
English" 群焊工艺温度曲线指南(波峰焊回流焊接)
IPC-7535 2016 "中文
English" 锡渣还原化学要求
IPC-7621 2018 English 用热塑性塑料低压成型封装电子电路组件的设计、材料选择和一般应用指南
IPC-7711/21C ★★ C "English
中文" 电子组件的返工返修
IPC-7801 2015 "中文
English" 再流焊炉工艺控制标准
IPC-7912 A ENGLISH DPMO的计算与印制板装配的制造指标
IPC-8479-1 2005 ENGLISH 光学组件的清洁方法和污染评估
IPC-8701 2014 ENGLISH 光伏组件最终组件的最终验收标准
IPC-8921 2019 ENGLISH 与导电纤维、导电纱和/或电线集成的机织和针织电子纺织品（电子纺织品）的要求
IPC-9111 2019 "中文
English" 印制电路板组装工艺的故障排除
IPC-9121 2016 "中文
English" 印制板制造工艺疑难解答
IPC-9151 D English 印制板制程能力、品质以及相应可靠性(PCQR2)基准测试标准和数据库
IPC-9191 1999 English 实施统计过程控制(SPC)的通用导则
IPC-9194 2004 English 统计过程控制（SPC）在印制板装配制造指南中的应用
IPC-9199 2002 English 统计过程控制（SPC）及质量评价全文档的使用权
IPC-9201 1996 English 表面绝缘电阻手册
IPC-9202 2011 English 评估电化学性能的材料和工艺特性/鉴定试验方案
IPC-9203 2012 English IPC-9202和IPC-B-52标准试验车用户指南
IPC-9204 2017 English 印刷电子的挠性和拉伸性测试指南
IPC-9241 2016 English 微切片制备指南
IPC-9252B ★ B "中文
English" 未组装印制板电气测试要求
IPC-9257 2021 English 柔性印刷电子产品的电气试验要求
IPC-9261 A English 为PCAs的DPMO过程和估计产量
IPC-9262 2016 中文 组装行业应用之AOI设备的特性描述与鉴定
IPC-9301 2018 English 微电子封装设计和可靠性的数值分析指南
IPC-9501 1995 English 为评价电子元件的印制线路板装配过程模拟
IP-9502 1999 English 电子元件的印制线路板组装焊接工艺指引
IPC-9504 1998 English 非IC元件评价用组合工艺模拟
IPC-9505 2017 English 评估部件和清洁材料兼容性的指南方法
IPC-9591 2006 English 空气动装置性能参数(如机械,电气,环境和质量/可靠性)
IPC-9592 B English "计算机和通信行业用电源转换设备的
要求"
IPC-9631 2010 English IPC-TM-650方法2.6.27热应力对流回流焊组件模拟用户指南
IPC-9641 2013 English 高温印刷电路板平整度指南
IPC-9691B B "中文
英文" IPC-TM-650 测试方法2.6.25 耐导电阳极丝(CAF)测试（电化学迁移测试）用户指南
IPC-9701A A "English
中文" 表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求
IPC-9702 2004 "English
中文" 板极互连的单向弯曲特性描述
IPC-9703 2009 "English
中文" 焊点可靠性机械冲击试验准则
IPC-9704A A "English
中文" 印制板应变测试指南
IPC-9706 2013 English 用于FCBGA SMT元件焊接裂纹和焊盘凹坑_痕迹裂纹检测的机械冲击原位电学计量测试指南
IPC-9707 2018 English 球形弯曲试验方法的板级互连特性
IPC-9708 2010 "中文
English" 鉴定印制板组件焊盘坑裂的测试方法
IPC-9709 2013 ENGLISH 机械测试期间声发量测量的规则指南
IPC-9797 2020 "中文
English" 汽车和其他高可靠性应用的压接标准
IPC-9850 2001 "English
中文（译）" 表面贴装设备性能检测方法
IPC-9851 2007 English SMEMA标准机械设备接口标准
IPC-9852 2019 English 表面贴装技术组装中机器对机器通信的全球标准
IPC-A-630★★ 2013 "中文
English" "电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准"
IPC-A-640 2017 English 光纤、光缆和混合线束组件的验收要求
IPC-AJ-820 A "中文
English" 组装与连接手册
IPC-CA-821 1995 English 导热胶粘剂的一般要求
IPC-CC-110A A English 为多层印制电路板应用选择核心建筑的指南 被IPC-4121取代
IPC-CC-830C C "中文,
English
Japanese日本語" 印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能
IPC-CF-152 B English 复合金属材料印制线路板规范
IPC-CH-65B B 中文,English 印制板及组件清洗指南
IPC-D-279 1996 English 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则
IPC-D-322 1991 English 选择指南印刷电路板尺寸使用标准尺寸面板
IPC-D-371A English 采用高速技术电子封装设计导则
IPC-D-325A 1995 English 印制板、组件和支撑图的文件要求
IPC-D-422 1982 English 压装刚性印制板背板设计指南
IPC-D-620 2015 English 电缆和线束的设计和关键工艺要求
IPC-DR-572A A English 印制板的钻孔准则
IPC-DRM-18J J English 元器件识别 培训和参考指南
IPC-DRM-53 English 电子组装培训与参考指南导论
IPC-DRM-56 2002 English 导线准备与剥线便携手册
IPC-DRM-PTH-G G English 通孔焊点评定培训及参考指南
IPC-DRM-SMT-G G English 表面贴装焊点评估培训和参考指南
IPC-DRM-WHA-C C English 线束装配培训和参考指南
IPC-FC-234 A English 挠性、刚性或刚性挠性印制板的压敏胶装配导则
IPC-HDBK-001★ H English J-STD-001补充手册与指南
IPC-HDBK-005 2006 "中文
English" 焊膏评估指南
IPC-HDBK-610 2005 English IPC-A-610的手册和指南
IPC-HDBK-620 2018 English IPC/WHMA-A-620和IPC-D-620手册和指南
IPC-HDBK-630 2014 English "电子产品整机的制造、检验和测试的可
接受性标准手册"
IPC-HDBK-830 A English 敷形涂覆的设计、选择和应用指南
IPC-HDBK-840 2006 English 阻焊膜手册
IPC-HDBK-850 2012 English "印制板组装灌封材料和封装工艺的设
计、选择和应用指南"
IPC-HDBK-4691 2015 English 电子装配操作中的粘合手册
IPC-MI-660 English 印制板材料进货检验指南
IPC-OI-645 1993 English 目视光学检验辅助设备标准
IPC-PE-740A A English 印制板制造和组装的故障排除
IPC-QE-605A A English 印制板质量评价
IPC-S-816 1993 English 表面安装技术过程导则及检验表
IPC-SM-780 1998 English 外部贴装的元件封装和互连重点
IPC-SM-782A A English 元件封装制作标准
IPC-SM-784 1990 English 板上芯片技术实施指南
IPC-SM-785 1992 "English
中文" 表面安装焊接件加速可靠性试验导则
IPC-SM-817A A "English
中文" 表面贴装用绝缘粘合剂通用规范
IPC-SM-840E E "English
中文" 永久性阻焊剂和挠性覆盖材料的鉴定和性能规范
IPC-SPVC-WP-006 2003 English 轮转法测试和分析无铅合金锡、银和铜
IPC-T-50 M "中文
English" 电子电路互连与封装术语及定义
IPC-TM-650★(扫描版） "2020
2022" "中文
English" 测试方法手册（中文扫描版，仅104个方法。英文全）
IPC-TR-461 1979 English
IPC-TR-464 1984 English
IPC-TR-465-2 1993 English
IPC-TR-476 A English
IPC-TR-579 1988 English
IPC-TR-583 2002 English
IPC-TR-585 2006 English
IPC-TR-586 2009 English 该技术报告提供了一系列测试工作文件，产生的数据用于4-14电镀工艺小组委员会开发IPC-4553修订版A中的最大浸银镀层厚度要求。该数据大纲来源于三个信息集：a) Celestica公司的测试工具组装报告，b) Rockwell Collins公司的热循环测试报告和c) Adtran公司的焊点银含量计算。
IPC-WP-009 2009 English 锡须研究文献综述
IPC-WP-011 2011 English 印制电路组件应变片极限指南
IPC-WP-012 2014 English 无铅电子风险管理（PERM）理事会无铅研究优先事项
IPC-WP-013 2014 English 便携式无铅合金试验数据分析方法
IPC-WP-014A A2020 English 无铅电子风险管理（PERM）委员会关于在航空航天、国防和高性能电子工业中使用无铅电子产品的立场
IPC-WP-015 2016 English 无铅电子风险管理（PERM）委员会重新制定无铅曼哈顿项目的基线
IPC-WP-019 B English 离子清洁度要求全球变化综述
IPC-WP-021 2019 English IPC-CC-830C新型涂料的注意事项
IPC-WP-023 2018 English ipc技术解决方案基于性能的印制板oem通过链式连续回流焊验收白皮书：潜在的可靠性威胁-弱微孔接口
IPC-WP-024 2018 "中文
English" 智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书
IPC-WP-025 2019 English Ipc电子纺织品工程和设计框架白皮书
IPC-WP-026 2019 English IPC技术解决方案关于区块链和电子行业的白皮书：回顾区块链技术的现状及其在电子制造业中的潜在应用
IPC-WP-113 2015 English 制定和实施红斑腐蚀控制计划（RPCP）的指南
IPC-WP-114 2016 English 制定和实施白斑控制计划（WPCP）的指南
IPC-1071B 2016 English
IPC-D-640 2016 English
IPC-WP-116 2015 English
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