yokou
发表于 2022-8-15 09:35:11
同问
刘裕荣
发表于 2022-8-15 09:49:57
{:1_180:}
hzpinzhi
发表于 2022-8-15 10:05:47
是芯片制造还是芯片后端封装
zhou136731
发表于 2022-8-15 10:18:38
hzpinzhi 发表于 2022-8-15 10:05
是芯片制造还是芯片后端封装
制造、后端封装测试都可以谈一谈!
hzpinzhi
发表于 2022-8-15 13:54:34
我司主要是晶圆研发、制造、封测一体型公司
mike723508
发表于 2022-8-23 08:52:38
当然是本公司的芯片封装工艺流程 ,每个节点的重点异常发生点在哪里,选择合适的品质工具 进行监控
zhou136731
发表于 2022-8-23 09:07:07
mike723508 发表于 2022-8-23 08:52
当然是本公司的芯片封装工艺流程 ,每个节点的重点异常发生点在哪里,选择合适的品质工具 进行监控 ...
谢谢
13817695451
发表于 2022-10-19 17:08:16
一言难尽
zhou136731
发表于 2022-10-19 17:54:03
13817695451 发表于 2022-10-19 17:08
一言难尽
怎么一言难尽了
13817695451
发表于 2022-10-20 14:11:45
zhou136731 发表于 2022-10-19 17:54
怎么一言难尽了
看公司缺人的程度了,一般的芯片行业的现在追求都按照车企要求,IATF16949 和 ISO9001 体系知识,五大质量工具这些必备技能啊,然后就是对芯片产品的了解了,不同的岗位要求也不尽相同,体系/供应商/过程/客户了解程度都不一样。