SMT SPI的GR&R分析
请教各位,SPI的GR&R分析怎么做?1.选点怎么选(有太多点),代表性样品如何选(数据的代表性)?
2.需要做重复性测量吗(状态可能变化)?测几次?按照经典做法,3个人测3次。即1块板至少测9次。状态肯定会有差异。
请做过此种分析的指点,谢谢!
1.选样时要考虑正常样品与具有差异明显的样品两种,如正常品约占60%,临界样品约20%,超出公差的样品约20%。
2.重复性检测3次一定要做,才可算出GR&R。
charlesjshu 发表于 2022-12-2 22:32
1.选样时要考虑正常样品与具有差异明显的样品两种,如正常品约占60%,临界样品约20%,超出公差的样品约20% ...
临界样品也不好找吧?这个样品挑选就是一个很麻烦的事,还有那么多点 pylisl 发表于 2022-12-3 20:03
实际是可量化的,锡膏厚度,锡膏量
哦,我们这锡厚只管控CPK,1.33
其实这个应该不涉及人的因素,系统测量识别,程序什么都是一样的,没什么意义
客户有强制要求做,那就编一个吧;P SPI需要做GRR?要做的话可以用计数型吧
这是设备自动判定我认为不用做,大神们是否有不同见解
charlesjshu 发表于 2022-12-2 22:32
1.选样时要考虑正常样品与具有差异明显的样品两种,如正常品约占60%,临界样品约20%,超出公差的样品约20% ...
SPI是影像识别合格还是不合格,没有临界线吧 :) PCBA选点BGA,CHIP,CONNECTER 并考虑点的分布 本帖最后由 yitian484 于 2022-12-3 14:21 编辑
SPI全称是什么
{:1_89:} {:1_180:}{:1_180:} 学习了