马啸西风 发表于 3 天前

从热设计的角度，要考虑导热系数、热阻、BLT、热老化热阻劣化等指标；从结构设计的角度，要考虑装配间隙、压缩量、压缩应力，导热垫一般推荐压缩量10-50%；从板级可靠性角度，要考虑压缩应力对器件、焊点的影响。此外，要考虑产品工况、服役温度等
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查看完整版本: 电子产品中导热硅胶设计规范