什么是波峰焊(Wave Soldering)和回流焊(Reflow Soldering)?区别是什么
什么是波峰焊(Wave Soldering)？回流焊(Reflow Soldering)是什么？波峰焊和回流焊的区别是什么？什么是波峰焊？波峰焊（Wave Soldering）:将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊生产过程可概述为：插件→涂敷助焊剂→预热 →波峰焊
什么是回流焊？回流焊（Reflow Soldering）：是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊生产过程可概述为: 印刷→贴片→回流焊。
品质协会(www.PinZhi.org)备注：下面有附件，里面有图示，非常清楚的讲解波峰焊与回流焊，更容易理解二者。
波峰焊与回流焊区别是什么？
1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
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