AEC-Q200E,最新的无源元件,2023年3月20日AEC发布
AEC 是"Automotive Electronics Council:汽车电子协会"的简称。克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子(AEC),是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体。AEC建立了质量控制的标准，是针对于集成电路应力测试认证的失效机理,针对于分立器件的标准为 ,针对于LED的标准为 ,针对于被动元件设计为，AEC-Q104(多芯片组件)为近期较新的汽车电子规范。
2023年3月20日，AEC发布了最新的无源元件测试认证标准：AEC - Q200 - Rev E：STRESS TEST QUALIFICATION FOR PASSIVE COMPONENTS。
新标准有两大改变：
一、适用产品由原来的14种产品改为了16种产品，增加了铌电容器、保险丝、超级电容器、微调电阻器等产品。
新标准适用产品包含:钽电容器（MnO2和聚合物）和铌电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、电磁（电感/变压器）、网络（R-C/C/R）、电阻、热敏电阻器、微调电容器/电阻器、压敏电阻、石英晶体、陶瓷谐振器、铁氧体EMI干扰抑制器/ 过滤器、聚合自恢复保险丝、保险丝、超级电容器
二、根据产品尺寸重新定义测试样品数量，新标准按照<10cm3、10cm3≤x≤330cm3、＞330cm3三种规格确认测试样品数量，尺寸越大需要的样品数量越少，以温度循环为例，产品规格<10cm3需要77个样品，产品规格10cm3≤x≤330cm3需要26个样品，产品规格＞330cm3仅需要10个样品。
AEC - Q200 - Rev E 新标准测试样品如下：
三、2023年最新版AEC-Q200的测试流程
Rev E版明确说明了测试流程，测试流程如下：
四、无铅SMD须先完成Reflow，才能进行后续测试
对于SMD无铅元件，需要满足特殊质量和AEC-Q005中规定了当使用无铅（无铅）工艺时出现的可靠性问题：无铅测试要求。无铅加工中使用的材料包括端接镀层以及板连接（焊料）。这些材料通常需要更高的板连接温度产生可接受的焊点质量和可靠性。这次AEC-Q200改版规范中也说明，为确保车用无铅被动组件不会因为经过无铅回焊(Reflow)后失效异常，因此定义部分可靠度测试项目需先完成Reflow之后，才可进行下一步骤。除此之外，对于尺寸不同的组件也规范了不同的测试次数。
最后说明一下，本次AEC-Q200改版中，对连接器(Connector)、天线(Antenna)等前期呼声较高的产品，并未纳入，也没有明确说明。 谢谢分享 谢谢分享 https://download.csdn.net/download/m0_67373485/88139983 谢谢分享 谢谢分享 谢谢分享 谢谢分享 感谢 感谢分享~