imsed 发表于 2023-11-13 07:57
钢网开口方式、炉温恒温时间、回焊时间调整验证看一下
公司只有一条回流炉。。好几款板一起过。。多少有些关系。
有能力印刷过后的锡膏厚度没有？有了印刷出来之后，测一下，大概率是钢网的问题，或者印刷机参数没有调好。
有可能PCB板喷锡不均匀导致的，让PCB板供应商分析一下
进板方向是？拼板和炉子平行？还是垂直？炉温板的热电偶布置情况，是否有可能左右两侧炉温有差异？
氧化一方面，另一方面考虑一下加热区域。有时候加热区域没控制好，焊料会出现余温流动
{:1_89:}
炉温测试点是怎么分布的？炉温测试有异常吗？
是否批量性存在一边的不良
找规律，换PCBA板回流方向再验证，再分析材料、钢网工艺、回流温度时间等等
非常感谢回复的兄弟们。。:handshake