如何正确去除芯片封装上的丝印?
需要去除芯片封装上的型号编码,原来用的是密封胶,后来手工打磨,现在用激光消标。
热机环节中发现产品2小时后突然死机,更换芯片后正常运作。
主要怀疑是激光消标时,激发并削弱了芯片的保护电路,寿命性能都受到了影响。
可能是因为芯片封装薄厚不同,比如同功率同焦距的激光,对厚封装的芯片可能影响不大,但薄的就被打坏了
希望坛友能分享一下自己的消标方式(PCBA芯片类)
或者也可以分享一下,应用在芯片上的、调节激光消标机功率/焦距的丰富经验。
什么情况下要消除芯片的丝印呢。为了保密吗。 laker 发表于 2024-1-30 11:21
什么情况下要消除芯片的丝印呢。为了保密吗。
是的 是华子芯片吗 114729789 发表于 2024-1-30 13:40
是华子芯片吗
不止华子的。其实顺手一起消了。 threnodist 发表于 2024-1-30 13:51
不止华子的。其实顺手一起消了。
{:1_89:} 激光打标有很多不可控的因素,我们自己配的芯片涂改液 wx_eHX4F4CH 发表于 2024-1-30 16:12
激光打标有很多不可控的因素,我们自己配的芯片涂改液
芯片涂改液网上有卖的吗 用油墨填充,然后高温烘烤 用黑色环氧树脂胶试试