品质论坛 › 品质工程、品质管理 › PCB产品特性与过程特性

lemonkey 发表于 2024-1-31 19:22:23

{:1_180:}

y7a1n3 发表于 2024-2-1 07:56:36

:lol

zqg95620 发表于 2024-2-1 08:07:32

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510389 发表于 2024-2-1 08:11:43

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njkiller 发表于 2024-2-1 08:42:04

让老师解释解释呗

aipinzhia0 发表于 2024-2-1 08:49:54

:o

Along 发表于 2024-2-1 08:52:43

{:1_180:}

liuyl9 发表于 2024-2-1 09:16:38

微蚀量既可以被认为是产品特性，也可以被认为是过程特性，具体取决于其在生产过程中的角色和用途。

作为产品特性，PCB 微蚀量是指电路板表面经过蚀刻处理后，去除的铜箔厚度。这是一个关键的产品参数，因为它会影响电路板的电气性能、阻抗控制和焊接可靠性等方面。微蚀量的大小和均匀性对于确保电路板的质量和可靠性至关重要。

另一方面，PCB 微蚀量也可以被视为过程特性。在电路板制造过程中，微蚀是一个关键的步骤，用于去除电路板表面的氧化铜层，为后续的电镀、蚀刻和焊接等工艺做好准备。微蚀量的控制是这个过程的关键参数之一，它会影响后续工艺的质量和效率。

因此，PCB 微蚀量既可以被视为产品特性，也可以被视为过程特性。在实际生产中，通常需要对微蚀量进行严格的控制和监测，以确保电路板的质量和生产效率。

newpeper 发表于 2024-2-1 09:50:44

:)

chinape 发表于 2024-2-2 09:22:02

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