求一份可控硅出厂检验标准
如题，本人目前在一家功率半导体生产企业盛质量工程师，发现企业相关的检验标准不明确，特别缺乏可控硅外观的详细标准，以至于出现大量外观轻微瑕疵品被报废，形成较大的质量成本浪费，还请论坛里面的前辈如果有相关的检验标准，请不吝赐教。1. 封装完好性：外壳应无裂纹、破损、变形或其它物理损伤，封装材料（如塑封体、陶瓷封装）应均匀、无气泡、无异物嵌入。
2. 引脚/端子质量：引脚应平直、无弯曲、断裂、氧化或腐蚀，镀层（如镀锡、镀银）应均匀完整，符合电气连接的要求。
3. 标志与标识：器件上应有清晰、耐久的标志，包括型号、极性指示、生产批次号等信息，便于正确识别和安装。
4. 清洁度：器件表面应干净，无油渍、灰尘、指纹或其他污染物，以避免影响电气性能或导致后续焊接问题。
5. 颜色一致性：对于有颜色区分的部件（如一些封装材料的颜色），应保持一致性，表明制造过程的稳定性。
6. 封装材料一致性：对于同一型号的产品，封装材料的质感、色泽应保持一致，这反映了制造过程的控制质量。
7. 焊点质量（针对模块式可控硅）：如果可控硅为模块形式，内部的焊接点应无虚焊、冷焊、桥接等焊接缺陷，焊点应饱满、光滑。
8. 机械损伤检查：器件不应有因搬运或存储不当造成的划痕、凹陷等机械损伤。 {:1_180:} :) h1991531 发表于 2024-5-15 17:18
1. 封装完好性：外壳应无裂纹、破损、变形或其它物理损伤，封装材料（如塑封体、陶瓷封装）应均匀、无气泡 ...
你好，我主要是向问问有没有关于环氧封装的后的外观标准，我司有些型号封装后会出现比较多的沙眼，经过研发对环氧沙眼的可控硅进行可靠性验证后性能是没有问题的，目前就是认为外观过不了。 感谢分享 环氧树脂抽真空后浇筑使用可接你的痛苦。 h1991531 发表于 2024-5-15 17:18
1. 封装完好性：外壳应无裂纹、破损、变形或其它物理损伤，封装材料（如塑封体、陶瓷封装）应均匀、无气泡 ...
要不要加上性能检测呢？ litiangang111 发表于 2024-5-16 07:50
你好，我主要是向问问有没有关于环氧封装的后的外观标准，我司有些型号封装后会出现比较多的沙眼，经过研 ...
1. 无可见沙眼：理想的封装表面应该是均匀且无任何明显的小孔或气泡（即沙眼），以确保封装的完整性和防止水分、污染物渗透到内部，影响器件的长期稳定性和寿命。
2. 表面平整度：封装表面应平滑无突起或凹陷，这间接反映了封装过程中材料填充的均匀性和质量控制的严格程度，有助于减少沙眼的产生。
3. 透明度（针对透明封装）：对于透明环氧树脂封装的可控硅，其内部不应有影响视线的沙眼，透光性要好，以便于进行内部检查或激光打标。
4. 尺寸与形貌：封装体的尺寸应符合规格要求，包括沙眼在内的任何表面缺陷都不应超出规定的尺寸极限。
5. 检验标准：在生产过程中，通常会使用显微镜或放大镜进行外观检验，确保沙眼等缺陷不超过规定的接受标准。有些标准可能具体到沙眼的直径大小、数量限制等。
6. 环境测试：除了直接的视觉检查，有时还会通过压力测试、温度循环测试等环境试验来进一步验证封装的完整性，间接评估沙眼可能带来的潜在影响。
7. 工艺控制：为了避免沙眼的产生，生产过程中会严格控制封装材料的质量、混合比例、灌封工艺参数（如温度、压力、速度）以及后固化过程，以减少气泡的形成。
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