LVEN
发表于 2018-1-31 21:31:42
BGA 製程與不良分析流程（不良分析及改善）
1.BGA製造流程
2.IC防潮與烘烤條件
3.Layout設計
4.生產 -鋼版開孔、Profile量测
5.不良模
TBD16888
发表于 2018-2-1 04:03:54
感谢分享！
叶平
发表于 2018-2-1 08:07:30
谢谢分享。。。
bds203
发表于 2018-2-1 08:23:56
感谢楼主分享！
南门吹雪
发表于 2018-2-1 09:02:46
:Q:Q
lurenjia2011050
发表于 2018-2-1 09:03:01
感谢分享
lovexxl
发表于 2018-2-1 18:13:32
谢谢分享
carson754628
发表于 2018-2-3 13:55:05
{:1_97:}
推动器
发表于 2018-8-14 22:40:16
感谢分享
845830552
发表于 2018-9-10 10:44:15
谢谢分享