luojie2088 发表于 2024-6-14 11:31:19

PCB详细工艺流程介绍，分享给大家参考

1.开料（CUT）
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程首先我们来了解几个概念：
（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。
（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT 拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
2.内层干膜（INNERDRYFILM）
内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念，因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说，有非常重要的意义。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。

lurenjia2011050 发表于 2024-6-14 12:42:48

感谢分享

叶太平 发表于 2024-6-14 12:48:29

谢谢分享

jwyr1021 发表于 2024-6-14 13:17:05

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114729789 发表于 2024-6-14 13:48:16

收藏了

wenzhu712 发表于 2024-6-14 13:53:26

学习

桐桐麻麻 发表于 2024-6-14 14:57:36

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chinape 发表于 2024-6-14 20:06:14

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LEE142458 发表于 2024-6-15 06:05:09

感谢分享

y7a1n3 发表于 2024-6-15 06:20:55

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