关于产品特性和过程特性
本帖最后由 sisohuna 于 2024-6-20 15:52 编辑Fab 厂，控制计划中，无法用产品监控只能用控片监控的特性，例如 particle，furnance 的 TK 等，属于产品特性还是过程特性？
Update1：鉴于有小伙伴不清楚这个问题，我再详细描述一下，晶圆代工厂，有些监控量测项目是破坏性的，所以比如一次 100片晶圆一起生产的工艺，会同时插入几片控片（monitor wafer），这几片控片会和正常产品一起生长，那么这道工艺结束后，用这几片控片上量测机台进行量测，比如氧化层生长的厚度。它其实表征的是产品的特性，但是并不直接量测产品。这种我理解比较倾向于是产品特性。
然而还有一些是量测颗粒（particle）的，当然用控片的颗粒数表征的也还是产品脏不脏，那产品脏就说明产品不好，这么理解是产品特性，但是它表现的也是产品生长过程中的环境是不是够干净，这么听起来又像是过程特性了！
学习！ :) 感谢分享 啥嘛，我是来问问题了！
现在有客户认为这种属于过程特性，有第三方认为是产品特性，所以很尴尬，不知如何处理！ {:1_180:}{:1_180:}{:1_180:} 没看明白你说的是什么意思？无法用产品监控只能用控片监控的特性，这个是在生产过程中针对的是每个生产过程的的半成品吗？这个控片是半成品吗？ {:1_180:}{:1_180:} 问题不清啊。 {:1_184:}隔行如隔山，我居然看懂在问啥，百度也没找到“控片监控”是在干啥。