nikoyang 发表于 2024-7-1 08:38:24

{:1_89:}

maijie 发表于 2024-7-1 08:38:33


谢谢分享

CHYANG 发表于 2024-7-1 08:49:54

{:1_180:}

saber11 发表于 2024-7-1 08:49:59

谢谢分享

2017yuan 发表于 2024-7-1 09:15:26

感谢分享!

lurenjia2011050 发表于 2024-7-1 09:22:18

挺不错的,更希望可以分享每个项目的试验标准

lurenjia2011050 发表于 2024-7-1 09:24:28

或者有锡球推力试验标准吗,很想了解

me412 发表于 2024-7-1 09:26:29

感谢分享

Huizhou6sigma 发表于 2024-7-1 09:37:08

不错的资料

jerry_zyc 发表于 2024-7-1 09:47:58

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查看完整版本: 芯片封装类可靠性测试项目