IEC 62047-47:2024 硅基 MEMS 制造技术 - 微结构弯曲强度测量方法
2024年8月23日国际电工委员会发布电子标准IEC 62047-47:2024《半导体器件 - 微机电器件 - 第 47 部分：硅基 MEMS 制造技术 - 微结构弯曲强度测量方法》。IEC 62047-47:2024 规定了硅基微型机电系统 (MEMS) 中使用微加工技术制造的微结构弯曲强度的测量要求和测试方法。
本文件适用于微电子技术工艺和其他微加工技术制造的微结构的原位弯曲强度测量。
随着器件规模的扩大，由缺陷和污染引起的弯曲强度下降变得越来越严重。本文件规定了一种基于 MEMS 技术的弯曲强度原位测试方法。本文不需要复杂的仪器（如扫描探针显微镜和纳米压头）和特殊的测试样本。
由于本文中的片上原位测试仪与器件是在同一晶圆上以相同工艺制作的，因此本文可为设计部分提供一些实用参考。
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