印制电路手册 第6版_(美)库姆斯主编_北京:科学出版社
内容简介:本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等,为印制电路各个相关的方面都提供**的指导,是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。有从事电子行业的可以了解学习下。资料比较大,放百度网盘的。
这个还是不错的,虽然看不懂 谢谢分享 {:1_180:}{:1_180:}{:1_180:} {:1_180:} 感谢分享! 感谢分享 谢谢分享 1 小贵,感谢分享