Hello_worldx 发表于 2024-12-2 11:10:47

意大利炮 发表于 2024-11-30 18:24
出厂前性能调试 +落地后再验证+售后维护   有能力再配本常见问题解决指导手册 ...

这个问题和我们公司的产品很相似，目前确实跟您的处理流程大致相同，唯一不同的就是功能实现阶段，会有PID的流程来推进。{:1_89:}

Texsus 发表于 2024-12-2 13:02:59

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查看完整版本: 软硬件结合产品