tryma 发表于 2025-8-14 14:29:17

PCB全流程知识培训资料

一、PCB基础认知
[*]定义与结构
PCB（印制电路板）是电子元器件的支撑体与电气连接载体，由绝缘基板、导电层（铜箔）、通孔、焊盘等构成

。按层数可分为单面板、双面板、多层板（4层及以上）
。
[*]类型与工艺

[*]工艺分类：硬板（Rigid）、软板（Flex）、软硬结合板（Rigid-Flex）
[*]表面处理：沉金（Immersion Au）、沉银（Immersion Ag）、喷锡（HASL）、OSP等
二、核心制造流程
[*]设计阶段

[*]EDA工具：Altium Designer/Cadence完成原理图与PCB布局，需遵循最小线宽（0.2mm）、间距（0.3mm）等规则
[*]输出文件：生成Gerber文件（包含钻孔、阻焊层等20+类文件）
[*]关键工艺详解

[*]SMT贴片：
采用0201（0.6mm×0.3mm）超小型元件，精度要求±0.01mm，需控制回流焊峰值温度（235-245℃）
[*]波峰焊：
针对通孔元件，锡炉温度250±5℃，波峰高度控制在3-5mm

三、工艺规范与质量控制
[*]设计规范

[*]电源层分割宽度≥20mil
[*]高频信号线阻抗控制（如50Ω±10%）
[*]BGA焊盘周围保留0.2mm禁布区安全与环保
[*]

[*]危化品管理

[*]蚀刻液（FeCl₃浓度30-40%）需配置应急中和装置
[*]废弃锡膏按HW13类危险废物处置
[*]ESD防护

[*]工作台接地电阻＜4Ω
[*]静电手环阻值1MΩ±10%
建议结合《IPC-A-610G》标准开展实操培训，配套使用CAM350进行DFM检查。最新工艺动态可参考2025年JPCA Show展出的激光直接成型（LDS）技术案例。

underone 发表于 2025-8-14 20:53:20

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ifother 发表于 2025-8-14 21:00:19


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asdqwe123 发表于 2025-8-14 21:28:48

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TBD16888 发表于 2025-8-14 21:45:03

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samtang 发表于 2025-8-15 05:48:38

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y7a1n3 发表于 2025-8-15 07:41:10

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y7a1n3 发表于 2025-8-15 07:46:22

{:1_89:}

lemonkey 发表于 2025-8-15 08:03:30

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照明灯具品质 发表于 2025-8-15 08:08:35

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