芯片的最高结温以及长期最高使用结温怎么制定
芯片的最高结温以及长期最高使用结温怎么制定,根据什么来制定好问题，跑长期可靠性啊 芯片的Tj max 是晶圆工艺决定的 好问题，我来好好思考一下
最高结温的制定是技术特性、可靠性测试、应用需求及标准规范的综合结果：
短期峰值（如175℃）由芯片技术（如IGBT7的微沟槽设计）和瞬态耐受能力决定。
长期稳定值（如150℃）基于热循环寿命、封装材料老化特性及系统散热能力。
实际设计需结合数据手册参数（如Rth、SOA）和系统条件（如散热方案）动态调整。
https://mp.weixin.qq.com/s/i1r7vmwoYYRgxOkWVwEpCA liao8182863 发表于 2025-9-17 19:49
好问题，跑长期可靠性啊
如果跑长期可靠性如HTOL, 芯片无法承受125度以上的结温，以及过高的电压；客户要求长期工作结温为105度，按照这个要求跑HTOL（加速结温设置125度，1.1Vdd)，需要的时间要8000小时以上，成本以及时间都耗不起,有没有更好的办法 joelan 发表于 2025-9-18 08:15
最高结温的制定是技术特性、可靠性测试、应用需求及标准规范的综合结果：
短期峰值（如175℃）由芯片技术 ...
如果跑长期可靠性如HTOL, 芯片无法承受125度以上的结温，以及过高的电压；客户要求长期工作结温为105度，按照这个要求跑HTOL（加速结温设置125度，1.1Vdd)，需要的时间要8000小时以上，成本以及时间都耗不起,有没有更好的办法 学习一下
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