芯片包装前烘烤讨论
按照J-STD-033的标准，芯片在真空包装前的烘烤时间，如果产品的厚度小于等于1.4mm, 需要烘烤16小时，如果大于1.4mm小于2.0mm, 则需要烘烤43小时，如果完全按照这个，烘烤时间好长。问了封测厂他们也没这么设置。 zhangran023 发表于 2025-12-25 16:16这个标准通常是给下游客户参考使用的，比如客户在使用时发现卷盘中的湿度卡已经变色，或者器件在SMT车间暴 ...
补充一点：通常在封装厂，产品包装前确实会进行烘烤，时间各家设置不一样，一般不超过16H. 这个标准通常是给下游客户参考使用的，比如客户在使用时发现卷盘中的湿度卡已经变色，或者器件在SMT车间暴露168H以上，才按照这个标准进行烘烤。
在封装厂内部，封装器件经测试合格后，会尽快在干燥环境下直接被包装（控制Q-time），包装袋内配干燥剂和湿度指示卡，然后抽真空密封。如果封装后长时间没有测试和包装，期间需采用铝箔袋临时密封或放置在防潮柜保存（保存时间根据MSL等级定义）。 楼上很专业
zhangran023 发表于 2025-12-25 16:16
这个标准通常是给下游客户参考使用的，比如客户在使用时发现卷盘中的湿度卡已经变色，或者器件在SMT车间暴 ...
我们一般测试结束后也就烘烤8~10小时,125度;;客户要求按照J-STD-033标准,按照这个标准就要16小时了,有的产品还要烘烤48小时;问了封测厂,没有这么要求的 我们一般测试结束后也就烘烤8~10小时,125度;;客户要求按照J-STD-033标准,按照这个标准就要16小时了,有的产品还要烘烤48小时;问了封测厂,没有这么要求的
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