chlyan 发表于 2026-1-23 16:49:47

芯片的HCI测试与LTOL可靠性测试

请教，芯片产的LTOL测试为什么可以参考晶圆的HCI测试，谢谢

sfdafs 发表于 2026-1-23 18:24:11

LTOL的失效机理同HCI，不过现在先进的制造工艺，LTOL也是得做的吧

tianzs 发表于 2026-1-24 07:58:22

:(

xxyyqq100 发表于 2026-1-26 09:58:30


感谢楼主分享

jusbe 发表于 2026-2-6 08:35:22

原来如此，失效机理相同的话确实可以参考，学习了！感谢分享~

Eric_2049 发表于 2026-2-9 09:33:50

晶圆级 HCI（热载流子注入）本质上是在“高应力、短时间”下加速 MOS 管的同一退化机理，用来推算“正常使用条件下”的长期寿命；
芯片级 LTOL（低温工作寿命）被 JEDEC 标准明确写成是“针对热载流子退化”的测试，且允许用晶圆级 HCI 数据来满足要求；
所以，从“机理”和“标准”两个角度看，产品级 LTOL 与晶圆级 HCI 测试都可以验证同一失效机制（热载流子退化），并且都可以用加速寿命模型去推算长期寿命，因此 LTOL 的结果可以参考、甚至用晶圆级 HCI 数据来替代/补充。
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