chlyan
发表于 2026-5-25 17:52:57
BGA芯片暴露铜焊垫的可靠性
BGA封装的芯片，由于应用端的要求，需要将BGA的两个锡球移除，后续封装的的BGA的植球焊垫上有两个焊垫不植锡球，由于焊垫的表面处理是OSP, OSP高温后会挥发露铜，所有植球工序后，这两个未植球的焊垫的铜会暴露中空气中；请问这样会有可靠性风险吗，谢谢
badboy0133
发表于 2026-5-27 10:16:18
以附件解釋
请叫我闪电
发表于 2026-5-26 07:47:09
{:1_89:}
wzp
发表于 2026-5-26 07:55:20
学习学习
yesmyboy1
发表于 2026-5-26 08:20:56
学习学习
有缘结识品质
发表于 2026-5-26 08:51:33
谢谢分享
WJ605
发表于 2026-5-26 08:58:20
{:1_180:}
chlyan
发表于 2026-5-26 09:21:33
:)
chlyan
发表于 2026-5-26 09:22:01
:)
chlyan
发表于 2026-5-26 09:22:18
:)
chlyan
发表于 2026-5-26 09:22:34
:)