chlyan 发表于 2026-5-26 09:22:50

:)

chlyan 发表于 2026-5-26 09:23:05

:)

wumanlanjiang 发表于 2026-5-26 09:43:57

{:1_180:}

kamire 发表于 2026-5-26 14:49:30

首先,论坛上谁说了都不算,你信了就是个“死”。
其次,你要考虑焊垫表面生铜锈的风险.....

hutian02 发表于 2026-5-26 17:12:09

:loveliness::handshake

badboy0133 发表于 2026-5-27 10:16:18

以附件解釋

ifother 发表于 2026-6-6 09:40:29

感谢分享

jusbe 发表于 2026-6-17 09:52:59

感谢分享技术问题,暴露铜焊垫确实存在氧化风险,可能会影响长期可靠性。建议参考附件中的详细分析,或考虑在未植球焊垫上添加保护涂层以降低风险。
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查看完整版本: BGA芯片暴露铜焊垫的可靠性