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品质协会(www.PinZhi.org)»品质论坛 › 专业探讨/相关探讨 › 可靠性工程, 测试 › BGA芯片暴露铜焊垫的可靠性

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楼主: chlyan

BGA芯片暴露铜焊垫的可靠性

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发表于 2026-5-26 14:49:30 | 显示全部楼层

首先，论坛上谁说了都不算，你信了就是个“死”。
其次，你要考虑焊垫表面生铜锈的风险.....

GB 2828-2012 AQL抽样方案设计逐批检查计数抽样 · 完整抽样表（含批量范围）https://www.pinzhi.org/AQL-Sampling.html

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发表于 2026-5-27 10:16:18 | 显示全部楼层

以附件解釋

BGA芯片暴露铜焊垫的可靠性_BGA封装的芯片，由于应用端的要求，需要将BGA的两个锡球移.pdf

194.38 KB, 下载次数: 10

关于品质币和部分资料的调整说明，请参考 https://www.pinzhi.org/thread-99734-1-1.html

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发表于 2026-6-6 09:40:29 | 显示全部楼层

感谢分享

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发表于 2026-6-17 09:52:59 | 显示全部楼层

感谢分享技术问题，暴露铜焊垫确实存在氧化风险，可能会影响长期可靠性。建议参考附件中的详细分析，或考虑在未植球焊垫上添加保护涂层以降低风险。

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