PCB板（喷锡）存储的条件要求有什么？有锡度不良现象
@SJGX 提问PCB板（喷锡）存储的条件要求有什么？近段时间遇到PCB板上锡度不良的现象。
供应商回应说是我司货仓存储条件引起的（货仓的存储环境是温度25℃，湿度30%）。
问供应商又没有一个明确的存储条件要求，请大家帮帮忙。
附件是 （IPC-1601-Chinese 印制板操作和贮存指南），请参考IPC-1601相关要求
@老潘 回答：
你这个存储环境，个人觉得没什么问题，感觉供应商糊弄你，应该是来料有点问题。参考如下：
印制电路板（PCB）常见电锡不良问题及改善方案
一，印制电路板常见电锡不良问题描述：
1.低电位大面积镀不上锡，板面有轻微暗红色或红色，一面镀层完整，一面镀层不良。
2.一面镀层完整，一面镀层不良，低电位孔边有明显亮边现象。
3.低电位孔边有明显亮边现象，高电位镀层粗糙，有烧板现象。
4.高电位镀层粗糙，有烧板现象，板面有片状电不上锡。
5.板面有片状电不上锡，板面镀层有颗粒杂质。
6.板面镀层有颗粒杂质。
二，线路板电锡不良的原因：
1.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。
2.阳极过少且分布不均。
3.锡光剂失调少量或过量。
4.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
5.镀前局部有残膜或有机物。
6.电流密度过大、镀液过滤不足。
三，电路板电锡不良可能导致的品质问题：
1.线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线。
2.孔铜薄严重则成孔无铜。
2.孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜。
3. 退锡不净（返退锡次数多会影响镀层退锡不净）。
四，PCB板电锡不良改善方案：
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。 如果是仓储原因，PCB板锡盘就是氧化了，但正常不会氧化的，就是供应商来料不良 谢谢分享。。。 这个资料对我很有用，谢谢分享！ 谢谢
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