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PCB板(喷锡)存储的条件要求有什么?有锡度不良现象

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发表于 2017-8-8 23:57:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
@SJGX 提问

PCB板(喷锡)存储的条件要求有什么?近段时间遇到PCB板上锡度不良的现象。

供应商回应说是我司货仓存储条件引起的(货仓的存储环境是温度25℃,湿度30%)。

问供应商又没有一个明确的存储条件要求,请大家帮帮忙。

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发表于 2017-8-9 09:00:44 | 显示全部楼层
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IPC-1601-Chinese 印制板操作和贮存指南.zip

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 楼主| 发表于 2017-8-8 23:57:29 | 显示全部楼层
@老潘 回答:

你这个存储环境,个人觉得没什么问题,感觉供应商糊弄你,应该是来料有点问题。参考如下:

印制电路板(PCB)常见电锡不良问题及改善方案

一,印制电路板常见电锡不良问题描述:
1.低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。
2.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。
3.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。
4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。
5.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。
6.板面镀层有颗粒杂质。

二,线路板电锡不良的原因:
1.槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。
2.阳极过少且分布不均。
3.锡光剂失调少量或过量。
4.阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。
5.镀前局部有残膜或有机物。
6.电流密度过大、镀液过滤不足。

三,电路板电锡不良可能导致的品质问题:
1.线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线。
2.孔铜薄严重则成孔无铜。
2.孔铜薄严重则成孔无铜孔铜薄严重则成孔无铜。
3. 退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)。

四,PCB板电锡不良改善方案:
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

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发表于 2017-8-9 07:55:39 | 显示全部楼层
如果是仓储原因,PCB板锡盘就是氧化了,但正常不会氧化的,就是供应商来料不良

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发表于 2017-8-22 11:00:37 | 显示全部楼层
这个资料对我很有用,谢谢分享!
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