請教,這個現象屬於IPC-A-610的那個章節?
請教(IMG_6942),這個現象屬於IPC-A-610的那個章節?這是將錫膏塗在金屬上過Reflow之後的現象,這個現象會是屬於IPC-A-610的那個章節?
我個人認為這線項屬於IPC-A-610 5.2.4 Soldering Anomalies - Nonwetting
不知道其他同好,是否有其他見解。
感觉像是焊锡膏回流不完全 三木 发表于 2018-5-28 17:41
感觉像是焊锡膏回流不完全
謝謝您的回覆 个人觉得是5.2.4 不润湿。 sam_leung 发表于 2018-5-28 21:38
个人觉得是5.2.4 不润湿。
謝謝您的回覆
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