关键电子元器件的温升测试:测试点选择和最大温升限制
1 电阻:所有功率等于或大于1/2W的电阻测试点:
a) 电阻元件表面;
b) PCB板焊盘较小的一端或同一焊盘有多个发热元件的一端。
2 晶极管:整流管、中功率稳压管;电源开关管、行管、视放管、枕校输出管及大功率管。
测试点:a) 晶体管元件表面; b) 二极管或三极管大电流脚的焊盘。
3 集成电路:电源厚膜IC、场输出IC、伴音功放IC、稳压IC。
测试点: 集成电路元件表面;
4 电解电容:所有电源、行/场扫描部分滤波电解电容。
测试点: a) 电容元件外壳表面。b) 元件脚焊点。
5 电感:电源滤波器、开关变压器、线圈、行推动变压器等
测试点: a) 电感元件线圈/磁芯表面。b) 元件脚焊点。
6 LOT:行输出变压器
测试点: a) 行输出变压器元件内部线圈。b) 磁芯表面。
7 机内和环境温度:机内偏转下5~6 cm处。
注:在测试封装表面温度时,热电偶的线要紧贴封装表面,并且要找到最高温度的点。
案例:部分大功率元器件温升限值要求--测试时间4H(元件体温升):
序号 类型 元器件名称 温升限值(℃)
1 电阻 金属膜电阻 75
水泥电阻 105
2 晶极管 硅二极管 75
三极管 75
3 IC 集成电路 80
4 电解电容 类型85℃ 40
类型105℃ 60
5 电感 线圈/磁芯 75
6 LOT 线圈/磁芯 55 感谢~
{:1_89:} 楼主的温升限值是不是小了点?
:Q :Q 谢谢分享
谢谢分享。。。 {:1_101:} {:1_101:}{:1_101:}{:1_101:}
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