关键电子元器件的温升测试:测试点选择和最大温升限制

品质协会

1 电阻:所有功率等于或大于1/2W的电阻

测试点:

a) 电阻元件表面;

b) PCB板焊盘较小的一端或同一焊盘有多个发热元件的一端。

2 晶极管:整流管、中功率稳压管;电源开关管、行管、视放管、枕校输出管及大功率管。

测试点:a) 晶体管元件表面;   b) 二极管或三极管大电流脚的焊盘。

3 集成电路:电源厚膜IC、场输出IC、伴音功放IC、稳压IC。

测试点: 集成电路元件表面;

4 电解电容:所有电源、行/场扫描部分滤波电解电容。

测试点: a) 电容元件外壳表面。  b) 元件脚焊点。

5 电感:电源滤波器、开关变压器、线圈、行推动变压器等

测试点: a) 电感元件线圈/磁芯表面。  b) 元件脚焊点。

6 LOT:行输出变压器

测试点: a) 行输出变压器元件内部线圈。  b) 磁芯表面。

7 机内和环境温度:机内偏转下5~6 cm处。

注:在测试封装表面温度时，热电偶的线要紧贴封装表面，并且要找到最高温度的点。

案例：部分大功率元器件温升限值要求--测试时间4H(元件体温升):

序号     类型                元器件名称                温升限值(℃)

1        电阻                金属膜电阻                75
                             水泥电阻                  105

2        晶极管              硅二极管                    75
                             三极管                        75

3        IC                        集成电路                     80

4        电解电容             类型85℃                     40
                                     类型105℃                   60

5        电感                    线圈/磁芯                    75

6        LOT                    线圈/磁芯                     55

zys_lj

感谢~

xiwei198164

春日

楼主的温升限值是不是小了点？

灏东

c38702220

flyerchang

谢谢分享

davidlee42

谢谢分享。。。

大禹

大禹