质量督察员
发表于 2017-8-3 16:39:47
D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究
叶平
发表于 2017-8-7 15:43:07
谢谢分享。。。
shelly
发表于 2017-8-15 10:22:16
谢谢分享。。。
sara00606
发表于 2017-8-15 15:46:42
:)
sara00606
发表于 2017-8-15 15:47:13
:)
18655602795
发表于 2017-8-21 21:49:03
谢谢
ccc72
发表于 2017-8-22 08:45:40
我显卡看看
我是傻子
发表于 2017-8-22 12:12:16
内容没看，说的这个专业问题也不太懂。
说说表面的问题吧。
题目起这么大（研究），我以为会让我翻到手酸，然而并没有。
文章整体结构吧，但从你说的这个问题看的话，也是感觉小学生非要写出大师的风格，然而又败笔了。
最后，一句话，不专业，具体哪不专业呢，自己想想，不点破了。
周公
发表于 2017-8-30 15:44:56
謝謝分享
carson754628
发表于 2017-9-10 01:28:46
{:1_89:}