D-PAK封装器件焊接大面积气泡改善的研究

质量督察员 · 发表于 2017-8-3 16:39:47

我是傻子 · 发表于 2017-8-22 12:12:16

内容没看，说的这个专业问题也不太懂。
说说表面的问题吧。
题目起这么大（研究），我以为会让我翻到手酸，然而并没有。
文章整体结构吧，但从你说的这个问题看的话，也是感觉小学生非要写出大师的风格，然而又败笔了。
最后，一句话，不专业，具体哪不专业呢，自己想想，不点破了。

土拉庫 · 发表于 2018-8-20 14:28:00

附件內容應該拿掉不少東西，所以讓人看起來不是很充實，只能請作者能否無私分享拿掉部份。

ccc72 · 发表于 2017-8-22 08:45:40

我显卡看看

叶平 · 发表于 2017-8-7 15:43:07

谢谢分享。。。

shelly · 发表于 2017-8-15 10:22:16

谢谢分享。。。

sara00606 · 发表于 2017-8-15 15:46:42

sara00606 · 发表于 2017-8-15 15:47:13

18655602795 · 发表于 2017-8-21 21:49:03

谢谢

周公 · 发表于 2017-8-30 15:44:56

謝謝分享

carson754628 · 发表于 2017-9-10 01:28:46

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