这种情况适合MSA哪种特性分析?求!!
现象:芯片单体的电压规格-3.3+/-2% V ,设备测试的实际结果有超出规格的,比如:3.368V,3.371V。问题: 设备测量控制的规格值也是3.3+/-2%V
分析:
1.本身这个设备定义的测试规格就不合理,原因判断如下:
total(观测值误差值)=产品观测误差值+设备观测误差值
我的理解是:产品观测误差值=芯片单体误差+其形成的线路误差
设备观测误差值=软件误差+硬件误差
我的疑问:
1.不知我上面的判断对不对
2.我拿到了实际测试(5/1~5/11)数据,我想通过这11天的数据,用MSA 去分析(设备观测误差值=软件误差+硬件误差)不知是否可行?
3.若可行,我想从稳定性和偏倚性分析着手,不知对不对?
:) 建议你先做个G R&R,从你的描述来看有可能NDC都不足。
稳定性可以做,但是偏倚就不用了,因为你的真实值还是要通过这个设备多次测量平均。 设备测量的范围小了 {:1_101:} vincent_ting 发表于 2018-6-12 08:22
建议你先做个G R&R,从你的描述来看有可能NDC都不足。
稳定性可以做,但是偏倚就不用了,因为你的真实值还 ...
从目前我收集到的这些数据来看,是不是做稳定性分析较为妥当? lurenjia2011050 发表于 2018-6-12 08:33
设备测量的范围小了
是啊,最主要的目的是想看下,我们自己的测量是否有误差?来纠正我们自己的。。 samsong 发表于 2018-6-12 21:46
从目前我收集到的这些数据来看,是不是做稳定性分析较为妥当?
如果你拿到的数据是同一样本、不同时间测试的结果则可以做稳定性。
但如果是不同样本,那就没多大参考意义。
你现在要证明的是这套量测系统是否适用,所以做G R&R是比较合适。 {:1_101:} 本帖最后由 一盏心灯 于 2018-6-14 08:25 编辑
测量设备本身精度不够,容易出现因测量设备本身的偏差导致的产品测量值超标准。支持楼上的说法,可以先做下G R&R,估计结果不会太好
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