Mervin-Jia 发表于 2018-7-11 18:29:31

焊接过程异物

各位前辈，再次请教各位一个问题，前段时间收到一个不良件，工厂分析后发现BGA芯片下面有很多黑色异物，因不确定具体成分，找了第三方做成分分析，最终结果是酰基聚乙二醇酯；百度了下，这个物质在工业、医药、化妆品中都存在！排查了我们过程，涉及到的有锡膏、洗板水物质，之前没遇到古这个问题，所以现在不确定是否因为锡膏和洗板水造成的！哪位大神有相关的经验，给指教下！感谢！

wx_cy 发表于 2018-7-12 08:34:32

可能有两种情况，1.PCB板焊盘一般都有一层绿油，在高温过高条件下有可能被碳化；
                         2.锡膏中会有少量的助焊剂，为了增加润湿性添加，高温条件下，有碳化的情况。

miffoe 发表于 2018-7-12 08:10:08

是不是员工在岗位上化妆不下心弄上去的。:lol

qq610093039 发表于 2018-7-12 08:25:47

PCB板的材质有问题，有焊接的地方才有。是不是温度过高。

wwj4299 发表于 2018-7-12 08:49:30

{:1_101:}

卓尔游侠 发表于 2018-7-12 09:25:56

3楼说的较全面:)

我本不坏 发表于 2018-7-12 09:37:56

1.PCB质量有问题。
2.PCB板焊盘一般都有一层绿油，在高温过高条件下有可能被碳化；
3.锡膏中会有少量的助焊剂，为了增加润湿性添加，高温条件下，有碳化的情况。

hunter5168 发表于 2018-7-12 10:10:13

:)

Focus~ 发表于 2018-7-12 20:22:35

:Q:Q

xieyunbo2018 发表于 2018-7-13 09:29:01

:Q:Q:Q
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