焊接过程异物

Mervin-Jia · 发表于 2018-7-11 18:29:31

各位前辈，再次请教各位一个问题，前段时间收到一个不良件，工厂分析后发现BGA芯片下面有很多黑色异物，因不确定具体成分，找了第三方做成分分析，最终结果是酰基聚乙二醇酯；百度了下，这个物质在工业、医药、化妆品中都存在！排查了我们过程，涉及到的有锡膏、洗板水物质，之前没遇到古这个问题，所以现在不确定是否因为锡膏和洗板水造成的！哪位大神有相关的经验，给指教下！感谢！

wx_cy · 发表于 2018-7-12 08:34:32

可能有两种情况，1.PCB板焊盘一般都有一层绿油，在高温过高条件下有可能被碳化；
2.锡膏中会有少量的助焊剂，为了增加润湿性添加，高温条件下，有碳化的情况。

miffoe · 发表于 2018-7-12 08:10:08

是不是员工在岗位上化妆不下心弄上去的。

qq610093039 · 发表于 2018-7-12 08:25:47

PCB板的材质有问题，有焊接的地方才有。是不是温度过高。

wwj4299 · 发表于 2018-7-12 08:49:30

卓尔游侠 · 发表于 2018-7-12 09:25:56

3楼说的较全面

我本不坏 · 发表于 2018-7-12 09:37:56

1.PCB质量有问题。
2.PCB板焊盘一般都有一层绿油，在高温过高条件下有可能被碳化；
3.锡膏中会有少量的助焊剂，为了增加润湿性添加，高温条件下，有碳化的情况。

hunter5168 · 发表于 2018-7-12 10:10:13

Focus~ · 发表于 2018-7-12 20:22:35

xieyunbo2018 · 发表于 2018-7-13 09:29:01

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