PCBA表面被腐蚀需清洗,加工后离子污染物主要有哪些?
PCBA焊接完之后,PCBA板面都会残留有锡、助焊剂、灰尘以及员工的指纹等物质,导致PCBA板的表面比较脏,而且助焊剂残留物中的有机酸和电离子会对PCBA板造成腐蚀和短路的后果。PCBA加工后离子污染物主要有以下几种:[*]FluxActivators 助焊剂活性剂
[*]Perspiration 汗液
[*]IonicSurfactants 离子表面活性剂
[*]Ethanolamines 乙醇胺
[*]OrganicAcids 有机酸
[*]Plating Chemistries 电镀化学物质
锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含有有机酸和可分解的电离子,其中有机酸具有腐蚀作用,电离子残留在焊盘还会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求。同时也会影响PCBA板的稳定性,所以,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。
PCBA板上的残留物可通过人工清洗和机器清洗的方式进行处理。残留物及时清理后就不会出现PCBA表面被腐蚀的情况了。
{:1_89:} :):):):):) 如何清洗,清洗设备,操作过程,有吗?可以分享一下吗?zlb@hljtyw.com谢谢 :Q:Q:Q:Q :lol :lol 那为何PCB焊接时不容易上锡呢 这个问题主要还是焊锡膏和温度的把控不到位吧,上次我们产品拿出去加工,回来后出现很多不稳定现象(芯片引脚间有模糊装残留物质),把芯片重新焊接一次就可以了 而且在很多小的焊接厂、贴片厂会出现很多虚焊漏焊错焊等现象,所说有光学检测但实际感觉贴片厂根本没有做检测
页:
[1]
2