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PCBA表面被腐蚀需清洗,加工后离子污染物主要有哪些?

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发表于 2019-3-25 09:07:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCBA焊接完之后,PCBA板面都会残留有锡、助焊剂、灰尘以及员工的指纹等物质,导致PCBA板的表面比较脏,而且助焊剂残留物中的有机酸和电离子会对PCBA板造成腐蚀和短路的后果。PCBA加工后离子污染物主要有以下几种:

  • FluxActivators 助焊剂活性剂
  • Perspiration 汗液
  • IonicSurfactants 离子表面活性剂
  • Ethanolamines 乙醇胺
  • OrganicAcids 有机酸
  • Plating Chemistries 电镀化学物质

锡膏和助焊剂会产生残留物质,残留物中包含有有机酸和可分解的电离子,其中有机酸具有腐蚀作用,电离子残留在焊盘还会引起短路,而且这些残留物在PCBA板上是比较脏的,也不符合客户对产品清洁度的要求。同时也会影响PCBA板的稳定性,所以,对PCBA板进行清洗是非常有必要的。

PCBA板上的残留物可通过人工清洗和机器清洗的方式进行处理。残留物及时清理后就不会出现PCBA表面被腐蚀的情况了。

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发表于 2019-3-27 10:51:57 | 显示全部楼层
如何清洗,清洗设备,操作过程,有吗?可以分享一下吗?zlb@hljtyw.com谢谢

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发表于 2019-6-21 11:24:04 | 显示全部楼层
那为何PCB焊接时不容易上锡呢

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发表于 2019-6-21 17:18:25 | 显示全部楼层
这个问题主要还是焊锡膏和温度的把控不到位吧,上次我们产品拿出去加工,回来后出现很多不稳定现象(芯片引脚间有模糊装残留物质),把芯片重新焊接一次就可以了

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发表于 2019-6-21 17:20:18 | 显示全部楼层
而且在很多小的焊接厂、贴片厂会出现很多虚焊漏焊错焊等现象,所说有光学检测但实际感觉贴片厂根本没有做检测
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