董进锋 发表于 2020-2-22 17:06:52

焊锡膏印刷与贴片质量分析：常见不良原因

本帖最后由 董进锋 于 2020-2-22 17:08 编辑



由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:


[*]焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
[*]焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
[*]焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等.
[*]焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.

导致焊锡膏不足的主要因素


[*]印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.
[*]焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物.
[*]以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.
[*]电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
[*]电路板在印刷机内的固定夹持松动.
[*]焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
[*]焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
[*]焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
[*]焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
[*]焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉.

导致焊锡膏粘连的主要因素


[*]电路板的设计缺陷，焊盘间距过小.
[*]网板问题，镂孔位置不正.
[*]网板未擦拭洁净.
[*]网板问题使焊锡膏脱落不良.
[*]焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格.
[*]电路板在印刷机内的固定夹持松动.
[*]焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
[*]焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连.

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素


[*]电路板上的定位基准点不清晰.
[*]电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
[*]电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
[*]印刷机的光学定位系统故障.
[*]焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素


[*]焊锡膏粘度等性能参数有问题.
[*]电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题，
[*]漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

崇睿 发表于 2020-2-22 18:11:08

{:1_89:}

睿睿 发表于 2020-2-22 18:13:10

{:1_89:}

pdcicbt 发表于 2020-2-23 07:52:35

謝謝分享

golfgti 发表于 2020-2-23 07:59:52

Thanks

zhwmag 发表于 2020-2-23 08:25:27

{:1_89:}

yifan99 发表于 2020-2-23 11:13:40

:)

chinape 发表于 2020-2-23 15:06:08

:lol:lol

紫水汐 发表于 2020-2-23 16:36:49

:):)

zhengzhishi001 发表于 2020-2-27 17:57:21

:dizzy:
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