焊锡膏印刷与贴片质量分析：常见不良原因

董进锋

焊锡膏印刷与贴片质量分析

由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:

• 焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
• 焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.
• 焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等.
• 焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.
  

导致焊锡膏不足的主要因素

• 印刷机工作时，没有及时补充添加焊锡膏.
• 焊锡膏品质异常，其中混有硬块等异物.
• 以前未用完的焊锡膏已经过期，被二次使用.
• 电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
• 电路板在印刷机内的固定夹持松动.
• 焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
• 焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).
• 焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.
• 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
• 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素不慎被碰掉.
  

导致焊锡膏粘连的主要因素

• 电路板的设计缺陷，焊盘间距过小.
• 网板问题，镂孔位置不正.
• 网板未擦拭洁净.
• 网板问题使焊锡膏脱落不良.
• 焊锡膏性能不良，粘度、坍塌不合格.
• 电路板在印刷机内的固定夹持松动.
• 焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.
• 焊锡膏印刷完成后，因为人为因素被挤压粘连.
  

导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素

• 电路板上的定位基准点不清晰.
• 电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
• 电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
• 印刷机的光学定位系统故障.
• 焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.
  

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

• 焊锡膏粘度等性能参数有问题.
• 电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题，
• 漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.
  

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