来聊聊返工和返修的区别
针对返工和返修的标准定义,解读非常多,但仍得不到一个比较全面的解释,例如PCBA在SMT段和DIP段更换元器件,分别属于这两者哪个范畴?欢迎讨论,谢谢。因为你这个工艺我没有接触过,我的理解是:返工之后,产品满足技术图纸所有的要求;返修之后,产品还是不满足技术图纸的要求,但是客户(内外部)可接受,统一让步接收。
重点:关键是是否满足图纸的所有技术要求,不是满足使用。 flyerchang 发表于 2020-4-3 10:53
说白了,返工就是返回工序再做一次,比如一批抽检了一个不良,就返回检测工序再重检一次,漏焊了返回焊接工 ...
返工返修
返工后的产品是合格品,满足图纸或标准规定的要求。
返修后的产品,仅能满足预期要求,严格来说,不是合格品,通常需要评审或客户认可方能使用。
tany 发表于 2020-4-1 07:59
因为你这个工艺我没有接触过,我的理解是:返工之后,产品满足技术图纸所有的要求;返修之后,产品还是不满 ...
不对吧,依你这个理解,返工品是合格品、返修品是不合格品了都; 返修需要得到客户的批准,返工不需要。 2楼总结的是对的,这是返工和返修的基本差异,一般人比较容易搞混 返工是指在原工艺上进行操作,返修是指原工艺不能满足必须采用其它方式,例如零件在1工序采用自动焊接的方式,但由于漏焊,则进行返工返修。返工是放回1工序继续自动焊接,返修是人工补焊。 heroxql 发表于 2020-4-1 08:22
不对吧,依你这个理解,返工品是合格品、返修品是不合格品了都;
返修和返工都是不合格品的处置方式 :):):):):) heroxql 发表于 2020-4-1 08:22
不对吧,依你这个理解,返工品是合格品、返修品是不合格品了都;
返工的目的就是让原本判定为不合格品经过处理之后,达到技术图纸要求,都符合技术图纸要求了,你觉得这是合格品还是不合格品?