Frank徐工 发表于 2021-8-5 09:02:03

mike723508 发表于 2021-7-31 09:13
如果你是PCBA行业是需方的质量,为了验证芯片质量:1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层 ...

你这个建议只是针对潮湿敏感器件的一些验证,在存储措施规范的前提下都风险不大。目前芯片短缺,最怕的是引入那种次级品或者假货。这个需要参考datasheet的电性能要求做相关验证才行。不同行业参考不同的标准和要求,还需要做相应的可靠性验证。

lwm0572 发表于 2021-8-5 11:00:52

tianxue0221 发表于 2021-7-30 18:00
抽几颗去,研发确认不现实吧.
来料检验时IQC针对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕.
另外要求必须是直接的 ...

来料检验时IQC针对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕.
另外要求必须是直接的代理商,还有签订品质协议!

IQC检验是个不错的方式,但一般现货的丝印和镭雕都会被科研抹掉,避免你追查到原厂,原厂可以快速锁定从哪个客户流出物料。
代理商的品质协议是一个方面,但一把交易都是些小公司走账,最后追责会比较麻烦,
另外还需要找到靠谱的人做担保,这个也是很有必要。

mike723508 发表于 2021-8-9 16:58:54

lwm0572 发表于 2021-8-5 11:00
来料检验时IQC针对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕.
另外要求必须是直接的代理商,还有签订品质协议!



你说的这种是涉密的MCU 才会这样操作 对于驱动类型的芯片,不会这样,我们就是芯片原厂

zw28670616 发表于 2021-8-9 17:27:42

{:1_89:}

zw28670616 发表于 2021-8-9 17:28:09

{:1_180:}

tryma 发表于 2021-8-9 21:22:40

{:1_180:}

Lenovo917 发表于 2021-8-10 07:57:23

做不到呀

me412 发表于 2021-8-10 10:44:16

{:1_180:}{:1_180:}{:1_180:}

ICMAX 发表于 2021-8-26 11:45:24

{:1_180:}{:1_180:}

WJHUA 发表于 2022-7-15 09:48:48

能做的是不多。
至少让供货方签署原厂保证,质量协议等。IQC进料检查DC、外观、丝印、包装。
像我们还会做小批量的试产,包括PCBA及总装试产,同时采用加严应力试验、老化试验等,一般能通过的批次在大批量上质量基本能保证。过程比较烦琐一些,但是的确能筛出不良批次。
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