芯片行业短缺，电子料进料检验和芯片验证做哪些工作？
本帖最后由 lwm0572 于 2021-8-5 17:14 编辑最近芯片行业短缺，各个企业期货的交期太长，很多公司为了满足交付，不得不采用现货市场采购芯片和电子料。
针对这个问题，需要对电子料和芯片进行验证，品质可以做哪些工作？欢迎大家讨论讨论，先列几条：
1. 原厂证明保证
2. 芯片抽几颗，由研发验证。
3.品质协议，担保人制度
4.第三方实验室检验（中国电子）
5.IQC 检测外观，对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕，引脚上锡试验 检查引脚是否氧化。
6.回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层，如果有分层 芯片在贴片后经过通电会出现功能不良。
7.如果时间充许可以做下双85
。。。。未完待续
mike723508 发表于 2021-7-31 09:13
如果你是PCBA行业是需方的质量，为了验证芯片质量：1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层 ...
请教一下双85是什么测试？ 抽几颗去,研发确认不现实吧.
来料检验时IQC针对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕.
另外要求必须是直接的代理商,还有签订品质协议! mike723508 发表于 2021-7-31 09:13
如果你是PCBA行业是需方的质量，为了验证芯片质量：1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层 ...
很专业 {:4_109:} 公司直接免检 你列举的1和2我们都做不到了，我们现在能做的就是保证不要断供，可怕吧？{:1_184:} 人在上海 发表于 2021-7-30 13:37
你列举的1和2我们都做不到了，我们现在能做的就是保证不要断供，可怕吧？ ...
那出了问题就很麻烦了 我们公司和一些代理商/精元供应商/芯片供应商签了战略协议，必须保证多少需求量百分比的及时供应， 剩余的多长时间内补上。 如果你是PCBA行业是需方的质量，为了验证芯片质量：1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层，如果有分层 芯片在贴片后经过通电会出现功能不良。
2.引脚上锡试验 检查引脚是否氧化。
3.如果时间充许可以做下双85 {:1_180:}