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芯片行业短缺,电子料进料检验和芯片验证做哪些工作?

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发表于 2021-7-30 11:37:02 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 lwm0572 于 2021-8-5 17:14 编辑

最近芯片行业短缺,各个企业期货的交期太长,很多公司为了满足交付,不得不采用现货市场采购芯片和电子料。

针对这个问题,需要对电子料和芯片进行验证,品质可以做哪些工作?欢迎大家讨论讨论,先列几条:

1. 原厂证明保证
2. 芯片抽几颗,由研发验证。
3.品质协议,担保人制度
4.第三方实验室检验(中国电子)
5.IQC 检测外观,对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕,引脚上锡试验 检查引脚是否氧化。
6.回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层,如果有分层 芯片在贴片后经过通电会出现功能不良。
7.如果时间充许可以做下双85
。。。。未完待续

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 楼主| 发表于 2021-8-2 09:27:34 | 显示全部楼层
mike723508 发表于 2021-7-31 09:13
如果你是PCBA行业是需方的质量,为了验证芯片质量:1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层 ...

请教一下双85是什么测试?

点评

好棒  发表于 2022-7-17 08:54
看看芯片类型和应用场景,结合一下可靠性风险再考虑做什么测试吧,如果是集成电路或功率器件,建议做HAST和TC测试。双85就是85℃/85%RH的可靠性。  发表于 2021-8-5 09:04

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发表于 2021-7-30 18:00:51 | 显示全部楼层
抽几颗去,研发确认不现实吧.
来料检验时IQC针对标签型号,D/C,潮湿度,表面丝印/镭雕.
另外要求必须是直接的代理商,还有签订品质协议!

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发表于 2021-7-31 09:27:46 | 显示全部楼层
mike723508 发表于 2021-7-31 09:13
如果你是PCBA行业是需方的质量,为了验证芯片质量:1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层 ...

很专业   

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发表于 2021-7-30 13:35:54 | 显示全部楼层
公司直接免检

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发表于 2021-7-30 13:37:33 | 显示全部楼层
你列举的1和2我们都做不到了,我们现在能做的就是保证不要断供,可怕吧?

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 楼主| 发表于 2021-7-30 14:34:46 | 显示全部楼层
人在上海 发表于 2021-7-30 13:37
你列举的1和2我们都做不到了,我们现在能做的就是保证不要断供,可怕吧? ...

那出了问题就很麻烦了

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发表于 2021-7-30 14:42:36 | 显示全部楼层
我们公司和一些代理商/精元供应商/芯片供应商签了战略协议,必须保证多少需求量百分比的及时供应, 剩余的多长时间内补上。

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发表于 2021-7-31 09:13:40 | 显示全部楼层
如果你是PCBA行业是需方的质量,为了验证芯片质量:1.过回流焊三次扫描分层C-SAM检查芯片内部是否存在分层,如果有分层 芯片在贴片后经过通电会出现功能不良。
2.引脚上锡试验 检查引脚是否氧化。
3.如果时间充许可以做下双85
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