求品质人指点：PCB的贴片不良导致的索赔问题
本人目前在一家电子厂上班，公司生产工艺是SMT，之前没有从事过电子行业，刚刚入职就遇到一个棘手的问题，请品质人指点迷津，谢谢：事情是这样的，在我入职前，公司（二级供应商）发生了一起客诉，客诉内容就是贴片不良（在我司和客户现场测试都没有问题，才发给主机厂的），导致在主机厂组装后发现功能失效，经过主机厂分析是我司PCB的贴片不良导致的。为了保证客户不停线，我司及客户都增加了一个显微镜全检的工位，对贴片进行二次检查，目前检查也有不良，但是情况已经跟早期发生的故障模式不一样了（轻微了）。
我入职后就接手处理索赔，公司说供应商已经承认了问题，但我接手后再进行了解时供应商就否认了，说一直也没承认过是他们的问题，导致现在索赔无法进行，我的想法是：对不良品进行分析，确认根本原因后，再继续处理索赔。可是我没有电子行业的经验，不知道怎么分析，应该从什么方向入手，所以请教群友，是否遇到过类似问题，帮忙指点方向。 看楼主这个问题，估计是PCB上锡不良问题。如果供方不承认问题，就要求供方的QA和FAE到现场来，和本公司FAE共同分析问题。确认最终结果，大家签字画押。然后执行索赔。 功能测试无法检出？
查供应商的不可测零件管控，不良如果是板上钉钉的就没有什么纠结的。 kevinhan888 发表于 2021-8-4 12:08
功能测试无法检出？
查供应商的不可测零件管控，不良如果是板上钉钉的就没有什么纠结的。 ...
对了 补充一下 最关键的还是要把根本原因找到以及采取有效的纠正措施。赔偿问题是拉锯战。 看了几遍没有明白，没具体说明什么原因导致的，是PCB过孔不良了、断线了、还是印锡工艺不良影响了你们，或是元器移位了、漏贴了、翻转了，你都没说，能引起功能失效的因素太多了。原因分析清楚了，是谁的责任一目了然，供方能扯皮说明你们证据不够石锤。 人在上海 发表于 2021-8-4 12:52
看了几遍没有明白，没具体说明什么原因导致的，是PCB过孔不良了、断线了、还是印锡工艺不良影响了你们，或 ...
失效模式是：焊接不良，导致功能失效，根本原因：我个人认为还没找到。所有供方才会这样，如果有什么方式能找到根本原因，就好定责任了。 那就会比较难搞，将心比心，模棱两可的事谁肯担全责。或者可以按比率划分责任，先解决已经发生的损失，然后连续监测后面三批，再出现同类问题就考虑一下减少订单了。 当时没有留下相关证据吗，不良图片，只是焊接不良，不太好判断，可能是PCB焊盘氧化了，也有可能是你们公司焊接不良导致 {:1_180:} {:1_180:}
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