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求品质人指点:PCB的贴片不良导致的索赔问题

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发表于 2021-8-4 09:19:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
         本人目前在一家电子厂上班,公司生产工艺是SMT,之前没有从事过电子行业,刚刚入职就遇到一个棘手的问题,请品质人指点迷津,谢谢:

        事情是这样的,在我入职前,公司(二级供应商)发生了一起客诉,客诉内容就是贴片不良(在我司和客户现场测试都没有问题,才发给主机厂的),导致在主机厂组装后发现功能失效,经过主机厂分析是我司PCB的贴片不良导致的。为了保证客户不停线,我司及客户都增加了一个显微镜全检的工位,对贴片进行二次检查,目前检查也有不良,但是情况已经跟早期发生的故障模式不一样了(轻微了)。

          我入职后就接手处理索赔,公司说供应商已经承认了问题,但我接手后再进行了解时供应商就否认了,说一直也没承认过是他们的问题,导致现在索赔无法进行,我的想法是:对不良品进行分析,确认根本原因后,再继续处理索赔。可是我没有电子行业的经验,不知道怎么分析,应该从什么方向入手,所以请教群友,是否遇到过类似问题,帮忙指点方向。

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找你客户端的品质工程师,出具一份检测分析报告,你在这个基础上,进行责任划分,就可以了啊,,我之前常遇到这样的牛X供应商,,特别是电镀  发表于 2021-8-7 15:43
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发表于 2021-8-4 10:25:51 | 显示全部楼层
看楼主这个问题,估计是PCB上锡不良问题。如果供方不承认问题,就要求供方的QA和FAE到现场来,和本公司FAE共同分析问题。确认最终结果,大家签字画押。然后执行索赔。

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思路正确。双方共同派人分析问题找出根本原因。  发表于 2021-8-4 11:05

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 楼主| 发表于 2021-8-4 13:11:49 | 显示全部楼层
人在上海 发表于 2021-8-4 12:52
看了几遍没有明白,没具体说明什么原因导致的,是PCB过孔不良了、断线了、还是印锡工艺不良影响了你们,或 ...

失效模式是:焊接不良,导致功能失效,根本原因:我个人认为还没找到。所有供方才会这样,如果有什么方式能找到根本原因,就好定责任了。

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发表于 2021-8-4 12:52:28 | 显示全部楼层
看了几遍没有明白,没具体说明什么原因导致的,是PCB过孔不良了、断线了、还是印锡工艺不良影响了你们,或是元器移位了、漏贴了、翻转了,你都没说,能引起功能失效的因素太多了。原因分析清楚了,是谁的责任一目了然,供方能扯皮说明你们证据不够石锤。

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发表于 2021-8-4 12:08:27 | 显示全部楼层
功能测试无法检出?
查供应商的不可测零件管控,不良如果是板上钉钉的就没有什么纠结的。

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发表于 2021-8-4 12:09:51 | 显示全部楼层
kevinhan888 发表于 2021-8-4 12:08
功能测试无法检出?
查供应商的不可测零件管控,不良如果是板上钉钉的就没有什么纠结的。 ...

对了 补充一下 最关键的还是要把根本原因找到以及采取有效的纠正措施。赔偿问题是拉锯战。

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发表于 2021-8-4 13:30:17 | 显示全部楼层
那就会比较难搞,将心比心,模棱两可的事谁肯担全责。或者可以按比率划分责任,先解决已经发生的损失,然后连续监测后面三批,再出现同类问题就考虑一下减少订单了。

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发表于 2021-8-4 15:09:39 | 显示全部楼层
当时没有留下相关证据吗,不良图片,只是焊接不良,不太好判断,可能是PCB焊盘氧化了,也有可能是你们公司焊接不良导致
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