半导体封装---芯片叠加工艺空洞异常分析讨论
最近公司生产的一款产品有焊接异常现象异，上焊片融化后未完全铺开，下焊片焊接没有异常。产品结构是框架+焊片+芯片+焊片+铜片（自下而上）;铜片的设计结构是：上面是平面，下面即焊接面，四个边角处是曲面；铜片做了退火处理。
我们使用的设备是5层真空焊接炉，换一台设备验证，每层还是都有缺陷。
请教一下大家，这是什么原因？
liao8182863 发表于 2021-8-10 08:37
你这种有点像Clip Bond，可以采用两次过回流焊看看效果怎么样。 我想有可能是应力问题，上下两层焊料同时融 ...
分析的应该是对的，现在我们用的铜片是没有经过退火处理的，目前做基本没有问题了。其实老早之前就是用的没有经过退火的铜片，那时候怕有应力，就改成退火了。现在这又是回到过去了。。
异常品处置：把电性合格的外观异常品做浪涌和TC X-RAY观察显示，上面的焊片融化后，未铺好，下面的焊片焊接无异常 有大神吗？麻烦指导一下 焊片是什么？ 这个是注塑类的封装吗？
什么产品啊，只接触过LED封装和传感器封装，和你这个相差有点大 可不可以从焊料流动性方面考虑下？ 焊片是啥不是都用錫膏嗎 射出压力和时间调整一下 awwwa8888 发表于 2021-8-6 15:34
焊片是啥不是都用錫膏嗎
有用锡膏，也有焊片的，我们用的焊片是铅锡银材质 卓尔游侠 发表于 2021-8-6 13:58
焊片是什么？ 这个是注塑类的封装吗？
焊片是铅锡银材质的，在炉子内高温后融化，用于焊接的；
用类似注塑的封装，这边叫塑封；